[发明专利]基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法有效
申请号: | 201310214495.3 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN103456662A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 朴缗圭;林宗燮;李锺哲 | 申请(专利权)人: | 亚威科股份有限公司;李锺哲 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;张洋 |
地址: | 韩国大邱广域*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法,其中,用于将母基板分离成多个单元基板的所述基板分离装置包括:多个可提升的分离部件,所述多个可提升的分离部件设置在所述母基板上方并且布置在一个方向上,所述多个可提升的分离部件经配置以支撑住所述母基板中的至少一个区域;以及驱动单元,所述驱动单元经配置以在不同的时刻分别地提升所述多个分离部件。因此,根据示例性实施例,当所述母基板与单元基板分离时,所述单元基板或与所述单元基板相邻的所述母基板的损坏可以最小化。因此,与根据相关技术的情况相比,可以获得分离区域较为清晰的单元基板。并且,所述单元基板的故障率可以减小,并且产品质量可以提高。 | ||
搜索关键词: | 分离 装置 以及 使用 方法 | ||
【主权项】:
一种基板分离装置,用于将母基板分离成多个单元基板,其特征在于,所述基板分离装置包括:多个可提升的分离部件,所述分离部件设置在所述母基板上方并且布置在一个方向上,所述分离部件经配置以支撑住所述母基板中的至少一个区域;以及驱动单元,所述驱动单元经配置以在不同的时刻分别地提升所述分离部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚威科股份有限公司;李锺哲,未经亚威科股份有限公司;李锺哲许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310214495.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造