[发明专利]配线电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201310210605.9 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103456317A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;金崎沙织 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法，该配线电路基板包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，用于在厚度方向一表面上与电子元件电连接。端子在上述厚度方向一表面上包括：凸部，其向厚度方向一侧突出；以及覆盖层，其覆盖凸部的厚度方向一侧的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：配线；以及端子，其与上述配线连续地形成，用于在厚度方向一表面上与电子元件电连接，上述端子在上述厚度方向一表面上包括：凸部，其向厚度方向一侧突出；以及覆盖层，其覆盖上述凸部的上述厚度方向一侧的端部。
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