[发明专利]配线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板，其特征在于，

该配线电路基板包括：配线；以及端子，其与上述配线连续地形成，用于在厚度方向一表面上与电子元件电连接，

上述端子在上述厚度方向一表面上包括：

凸部，其向厚度方向一侧突出；以及

覆盖层，其覆盖上述凸部的上述厚度方向一侧的端部。

2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

上述端子以借助导电性粘接剂与上述电子元件连接的方式使用。

3.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

上述配线和上述端子一体地包含于导体图案上，且该配线电路基板还包括形成于上述导体图案的上述厚度方向一侧的基底绝缘层，

上述基底绝缘层形成有使上述端子的上述厚度方向一表面暴露的基底开口部。

4.根据权利要求3所述的配线电路基板，其特征在于，

上述覆盖层包括由与上述基底绝缘层相同的材料形成的第1覆盖层。

5.根据权利要求4所述的配线电路基板，其特征在于，

上述端子的上述凸部的厚度和上述第1覆盖层的厚度的总和形成得与上述基底绝缘层的厚度相同或者形成得厚于上述基底绝缘层的厚度。

6.根据权利要求4所述的配线电路基板，其特征在于，

该配线电路基板还包括形成于上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的金属支承基板，

在上述金属支承基板上形成有使上述端子的上述厚度方向一表面暴露的支承开口部。

7.根据权利要求6所述的配线电路基板，其特征在于，

上述覆盖层在上述第1覆盖层的上述厚度方向一侧的端部具有由与上述金属支承基板相同的材料形成的第2覆盖层。

8.根据权利要求3所述的配线电路基板，其特征在于，

该配线电路基板还包括形成于上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的金属支承基板，

在上述金属支承基板上形成有使上述端子的上述厚度方向一表面暴露的支承开口部。

9.根据权利要求8所述的配线电路基板，其特征在于，

上述覆盖层由与上述金属支承基板相同的材料形成。

10.根据权利要求3所述的配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板还包括形成于上述导体图案的厚度方向另一侧的覆盖绝缘层，

在上述覆盖绝缘层上形成有使上述端子的上述厚度方向的另一表面暴露的盖开口部。

11.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：

准备金属支承基板的工序；

将覆盖层层叠于上述金属支承基板的上侧的工序；

以覆盖上述覆盖层的方式将导体层层叠于上述金属支承基板的上侧的工序；

以对上述金属支承基板进行蚀刻而使上述导体层和上述覆盖层的下表面暴露的方式形成支承开口部的工序；以及

将上述覆盖层作为抗蚀剂层并对从上述支承开口部暴露出的上述导体层进行蚀刻而形成端子的工序，该端子包括从其下表面向下侧突出的凸部和覆盖上述凸部的下侧端部的上述覆盖层。

12.根据权利要求11所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法还包括以下工序：

将上述覆盖层层叠于上述金属支承基板的上侧的同时以形成包围上述覆盖层的基底开口部的方式将由与上述覆盖层相同的材料形成的基底绝缘层层叠于上述金属支承基板的上侧。

13.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：

准备金属支承基板的工序；

将第1覆盖层层叠于上述金属支承基板的上侧的工序；

以覆盖上述第1覆盖层的方式将导体层层叠于上述金属支承基板的上侧的工序；

以对上述金属支承基板进行蚀刻而使上述导体层的下表面暴露的方式形成支承开口部和第2覆盖层的工序；以及

将上述第2覆盖层作为抗蚀剂层并对从上述支承开口部暴露出的上述导体层进行蚀刻而形成端子的工序，该端子包括从其下表面向下侧突出的凸部、覆盖上述凸部的下侧端部的上述第1覆盖层以及覆盖上述第1覆盖层的下侧端部的上述第2覆盖层。

14.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：

准备金属支承基板的工序；

将导体层层叠于上述金属支承基板的上侧的工序；

以对上述金属支承基板进行蚀刻而使上述导体层的下表面暴露的方式形成支承开口部和覆盖层的工序；以及

将上述覆盖层作为抗蚀剂层并对从上述支承开口部暴露的上述导体层进行蚀刻而形成端子的工序，该端子包括从其下表面向下侧突出的凸部和覆盖上述凸部的下侧端部的上述覆盖层。