[发明专利]振动片、电子装置、电子设备以及振动片的制造方法在审

专利信息
申请号: 201310206769.4 申请日: 2013-05-29
公开(公告)号: CN103457570A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 山口啓一;川内修 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/215 分类号: H03H9/215;H03H3/02
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于,能够提供一种振动片、电子装置、电子设备以及振动片的制造方法,其可在制造振动片时,同时进外形蚀刻和槽部的蚀刻,从而简化制造工序,并且提高槽部与外形的相对位置精度。本发明的振动片(44)的特征在于,具有基部、和从基部突出且具有槽部的振动臂(40),并且在所述振动臂(40)上形成有槽部(42),所述槽部(42)被形成为,在所述振动臂(40)的宽度方向上的长度长于在所述振动臂的长度方向上的长度,且沿着所述振动臂(40)的长度方向而排列配置有多个。
搜索关键词: 振动 电子 装置 电子设备 以及 制造 方法
【主权项】:
一种振动片,其特征在于,具备:基部、和从所述基部突出且具有槽部的振动臂,所述槽部被形成为,在所述振动臂的宽度方向上的长度长于在所述振动臂的长度方向上的长度,并且沿着所述振动臂的长度方向而排列配置有多个。
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  • 高少峰;高青;刘其胜 - 深圳市晶峰晶体科技有限公司
  • 2013-01-31 - 2013-08-07 - H03H9/215
  • 本实用新型涉及一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器,该石英晶体谐振器包括金属基座、盖片、银电极水晶片、导电胶、玻璃绝缘籽和引线端子,该金属基座为具有容腔空间的结构,该金属基座上边缘向外延伸,使整个金属基座成一凹陷形容腔空间,该上边缘与该盖片密封焊接,该凹陷型金属基座底部与玻璃绝缘籽形成凹陷面,该银电极水晶片设于该凹陷型容腔内,上述凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器通过金属基座凹陷形成腔体,凹陷型金属基座上部与盖片之间通过电阻焊方式封装的焊接面与两个玻璃绝缘子不在同一平面,有效降低了在电阻焊气密性封装的过程中,对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变对玻璃绝缘子的影响,保障了良好的气密性的优点。
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