[发明专利]光纤封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310198810.8 | 申请日： | 2006-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN103293335A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | P.J.纳什 | 申请（专利权）人： | 光学感应器控股有限公司 |
| 主分类号： | G01P15/03 | 分类号： | G01P15/03;G02B6/255 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 俞华梁;王忠忠 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 一种包括通过熔融光纤耦合而耦合到一起的至少两个光纤设备或部件(102、104、106、118、120、122、124)的光纤封装。该封装典型地包括两个或更多光纤加速度计，并且由于减少了连接该设备或部件所需的光纤长度而具有比现有技术的光纤封装更小的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种形成封装的方法，所述封装包括按阵列连接的两个或更多的加速度计，其中一个或更多的光纤连接部分在加速度计之间延伸，其中所述连接部分没有熔片并且形成延伸穿过所述阵列的单个连续光纤的部分，所述方法包括通过在连接的加速度计之间延伸的光纤连接部分上进行熔锥耦合来耦合一个或更多的反射器到所述单个连续光纤上。
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