[发明专利]一种多通道型金属钯复合膜的循环化学镀方法有效
申请号: | 201310196615.1 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN104178754B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 徐恒泳;唐春华;刘宴;邵炜 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;B01D71/02;B01D69/12;B01D67/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 马驰 |
地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种多通道型金属钯复合膜的循环化学镀方法。先将活化敏化后的多孔陶瓷载体装入镀钯模具,并将模具两端连接硅胶管置于恒温水浴中,然后采用恒流蠕动泵将镀液输送到载体通道内,最后采用循环化学镀形成高透氢选择性金属钯复合膜。本发明操作简单,易于控制,能有效地实现钯膜的均匀生长,增强钯膜的致密性和附着力,适于大规模工业生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 通道 金属 复合 循环 化学 方法 | ||
【主权项】:
一种多通道型金属钯复合膜的循环化学镀方法,包括载体的预处理、载体表面活化敏化、化学镀、后处理四个步骤,其特征在于:多通道载体内表面进行活化敏化后,先将载体装入镀钯模具,并将模具两端连接硅胶软管置于恒温水浴中,然后采用恒流蠕动泵将镀液输送到载体通道内,进行镀液于载体通道内循环流动的化学镀,直至达到所需的膜厚;所述的镀钯模具包括两端开口的中空筒状壳体、锥形封头和硅橡胶密封垫圈,壳体两端均设有锥形封头,于锥形封头与壳体间设有硅橡胶密封垫圈,其中于靠近壳体两端的侧壁上分别设有方向相反的通孔作为排气孔;所述锥形封头上设有与壳体内相连通的通孔;于模具两端锥形封头的通孔上分别连接有硅胶软管,硅胶软管的另一端与镀液盛放容器相连接,于模具与镀液盛放容器相连的一条硅胶软管上设有恒流蠕动泵,载体置于镀钯模具壳体内,采用恒流蠕动泵将镀液输送到载体通道内。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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