[发明专利]一种新型的合金焊锡膏及其制备方法无效
| 申请号： | 201310196429.8 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103264237A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 廖龙根 | 申请（专利权）人： | 东莞市焊宏爱法电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市石碣镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型的合金焊锡膏及其制备方法，该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：Sn为45-60%、Bi为35-45%、Zn为1-20%。该合金焊锡膏的制备方法包括以下步骤：第一步；筛选未氧化的原料；第二步：按比例称取原料，并将其进行初步混合形成合金混合物；第三步：称取10%金混合物和90%助焊膏，并将其放入真空混合搅拌机中搅拌3-5小时，形成合金焊锡膏；第四步：测试合金焊锡膏的金属含量；第五步：对合金焊锡膏进行包装，并将其冷藏二十四小时，随后测试粘度；第六步：筛选合格产品并贮藏。本发明中的合金焊锡膏能够实现对铅与铝之间，或铅与铜之间进行低温焊接，并能使其之间长时间稳定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 合金 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种新型的合金焊锡膏，其特征在于：该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：Sn 45‑60%；Bi 35‑45%；Zn 1‑20%。
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