[发明专利]制造多栅极器件的方法有效

专利信息
申请号: 201310192965.0 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN104009036B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 郭志伟;赵元舜;陈豪育;杨士洪 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L23/528;H01L21/8234;H01L21/768
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种器件,该器件包括包括隔离部件的晶圆衬底、嵌入隔离部件中的至少两个鳍结构、环绕两个鳍结构分别地设置的至少两个栅叠层。第一层间介电(ILD)层设置在两个栅叠层之间,在该两个栅叠层之间形成盘状沟槽,使得沟槽的底面低于相邻的两个栅叠层的顶面。在包括在盘状沟槽中的第一ILD层的上方设置第二ILD层。第二ILD包括氮化物材料;第一ILD包括氧化物材料。本发明还提供了制造多栅极器件的方法。
搜索关键词: 制造 栅极 器件 方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底,包括隔离部件;至少两个鳍结构,嵌入所述隔离部件中;至少两个栅叠层,被设置为分别环绕所述两个鳍结构;第一层间介电(ILD)层,设置在所述两个栅叠层之间,其中,所述第一层间介电层的一部分的顶面低于栅叠层的顶面,从而形成沟槽;以及第二层间介电层,设置在所述第一层间介电层的上方并且位于所述沟槽中,其中,所述第二层间介电层的顶面与所述栅叠层的顶面等高,其中,所述第二层间介电层不同于所述第一层间介电层,所述第二层间介电层为氮化物材料,而所述第一层间介电层为氧化物材料。
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