[发明专利]制造多栅极器件的方法有效
申请号: | 201310192965.0 | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN104009036B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 郭志伟;赵元舜;陈豪育;杨士洪 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L23/528;H01L21/8234;H01L21/768 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种器件,该器件包括包括隔离部件的晶圆衬底、嵌入隔离部件中的至少两个鳍结构、环绕两个鳍结构分别地设置的至少两个栅叠层。第一层间介电(ILD)层设置在两个栅叠层之间,在该两个栅叠层之间形成盘状沟槽,使得沟槽的底面低于相邻的两个栅叠层的顶面。在包括在盘状沟槽中的第一ILD层的上方设置第二ILD层。第二ILD包括氮化物材料;第一ILD包括氧化物材料。本发明还提供了制造多栅极器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 制造 栅极 器件 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底,包括隔离部件;至少两个鳍结构,嵌入所述隔离部件中;至少两个栅叠层,被设置为分别环绕所述两个鳍结构;第一层间介电(ILD)层,设置在所述两个栅叠层之间,其中,所述第一层间介电层的一部分的顶面低于栅叠层的顶面,从而形成沟槽;以及第二层间介电层,设置在所述第一层间介电层的上方并且位于所述沟槽中,其中,所述第二层间介电层的顶面与所述栅叠层的顶面等高,其中,所述第二层间介电层不同于所述第一层间介电层,所述第二层间介电层为氮化物材料,而所述第一层间介电层为氧化物材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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