[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板

摘要

本发明公开了一种电路板的制作方法，其包括提供第一板材、粘结层和第二板材，第一板材设有穿透第一板材的槽孔，槽孔内壁表面上设有金属层，第二板材的表面设有线路层；将第一板材、粘结层和第二板材压合成一体，形成具有凹槽的电路板，凹槽的底部露出第二板材表面的用于与电子器件连接的线路层，且槽孔内壁表面上的金属层成为凹槽内壁上的金属层。由于在压合之后，无需再将电路板进行电镀、蚀刻等加工处理，可以避免凹槽底部的线路层遭到破坏，以及避免激光烧锡对电路板的结构和性能造成破坏，从而确保线路层的线路导通，提高电路板的可靠性。此外，本发明制备的电路板具有屏蔽信号功能，能够确保设于凹槽内的电子器件免受无关信号的干扰。

主权项

一种电路板的制作方法，其特征在于，包括:提供第一板材、粘结层和第二板材，所述第一板材设有穿透所述第一板材的槽孔，所述槽孔内壁表面上设有金属层，所述粘结层上设有与所述槽孔对应的通槽，所述第二板材的表面设有用于与电子器件连接的线路层；将所述粘结层置于所述第一板材与所述第二板材之间，且所述通槽与所述槽孔对应，并将所述第一板材、所述粘结层和所述第二板材压合成一体，形成具有凹槽的电路板，其中所述电路板的凹槽底部露出所述第二板材表面的所述线路层，且所述槽孔内壁表面上的金属层成为所述凹槽内壁上的金属层；在所述凹槽内设置电子器件，所述电子器件连接所述凹槽底部的线路层。