[发明专利]垂直存储器件及其制造方法有效
申请号: | 201310187731.7 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN103515386B | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 朴南均 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/24;H01L27/22;H01L21/822 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 许伟群,俞波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种垂直存储器件及其制造方法,所述垂直存储器件能够使单元尺寸最小化、并且改善电流驱动能力。所述垂直存储器件包括公共源极区和形成在所述公共源极区上、并且沿着第一方向延伸的源极区。沟道区形成在每个源极区上,所述沟道区沿着第一方向延伸。沟槽形成在沟道区之间。漏极区形成在每个沟道区上。导电层形成在每个沟道区的侧面上,所述导电层沿着第一方向延伸。数据储存材料形成在每个漏极区上。 | ||
搜索关键词: | 垂直 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种垂直存储器件,包括:公共源极区;源极区,所述源极区形成在所述公共源极区之上,并且具有沿着第一方向延伸的线型;沟道区,所述沟道区形成在每个所述源极区之上,并且沿着所述第一方向延伸;沟槽,所述沟槽以预定间隔形成在所述沟道区中;漏极区,所述漏极区形成在所述沟道区和所述源极区中的每个之上以形成沿与所述公共源极区的表面垂直的方向延伸的沟道;导电层,所述导电层形成在每个所述沟道区的侧面上,并且沿着所述第一方向延伸;以及数据储存材料,所述数据储存材料形成在每个所述漏极区之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的