[发明专利]布线板及其制造方法在审
| 申请号： | 201310183621.3 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103428993A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 闲野义则;高桥延也;中入久幸;伊井明日香 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线板及其制造方法，该布线板具有高可靠性。布线板（100）具有：层间树脂绝缘层（26a）；导体层（31a），其形成在层间树脂绝缘层（26a）上；布线构造体（10），其配置在层间树脂绝缘层（26a）上，具有绝缘层（110）和该绝缘层（110）上的导体图案（111）；以及阻焊层（40a），其设置在层间树脂绝缘层（26a）上、导体层（31a）上以及布线构造体（10）上，具有开口部（44），该开口部（44）使得导体层（31a）的至少一部分、以及与导体图案（111）连接的导体层（36a）的至少一部分开放。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线板，其特征在于，该布线板具有：第1绝缘层；第1导体图案，其形成在所述第1绝缘层上；以及布线构造体，其配置在所述第1绝缘层上，具有第2绝缘层和所述第2绝缘层上的第2导体图案，设置在所述第1导体图案上的电极的上表面和与所述第2导体图案连接的导体层的上表面位于同一平面上。
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