[发明专利]布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线板及其制造方法，详细地说，涉及局部地具有高密度布线的布线板及其制造方法。

背景技术

作为用于安装IC芯片（半导体元件）的多层印刷布线板，公知有如下这样的布线板：该布线板在具有通孔导体的树脂性核心基板上交替地层叠了层间树脂绝缘层和导体层，利用过孔导体将导体层之间连接。

随着近年来IC芯片的细微化、高集成化，形成于封装基板的最上层的焊盘数量增多，由于焊盘数量的增多，正在推进焊盘的细间距化。随着这样的焊盘的细间距化，封装基板的布线间距也在快速地细线化（例如，参照专利文献1）。

在该布线板中，在其内部局部地形成有高密度的布线。具体地讲，在布线板的层间树脂绝缘层的内部配设有电子部件，该电子部件在由硅、玻璃等耐热性基材构成的热膨胀系数低的基板上，形成有这种高密度的布线层。并且，通过这种构造来应对上述的焊盘细间距化的趋势。

专利文献1：国际公开第2007/129545号

但是，在该布线板中，与IC芯片连接的精细布线全都形成在耐热性基材上。因此，可能由于布线的形状（体积）等原因而无法得到期望的电气特性。

而且，由于在耐热性基材的侧方没有设置布线，因此与热履历相应的树脂的收缩和膨胀等变形增大。因此，容易在耐热性基板上产生应力，伴随于此，可能导致布线的可靠性降低。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于，提供具有高可靠性的布线板。

本发明的布线板的特征在于，该布线板具有：

第1绝缘层（26a）；

第1导体图案（31a），其形成在所述第1绝缘层（26a）上；以及

布线构造体（10），其配置在所述第1绝缘层（26a）上，具有第2绝缘层（110）和所述第2绝缘层（110）上的第2导体图案（111），

设置在所述第1导体图案（31a）上的电极（36c）的上表面和与所述第2导体图案（111）连接的导体层（36a）的上表面位于同一平面上。

优选的是，所述第2导体图案（111）的图案宽度比所述第1导体图案（31a）的图案宽度小。

优选的是，相邻的所述第2导体图案（111）彼此之间的间隔比相邻的第1导体图案（31a）彼此之间的间隔小。

优选的是，所述布线板还具有阻焊层（40a），该阻焊层（40a）设置在所述第1绝缘层（26a）上、所述第1导体图案（31a）上以及所述布线构造体（10）上，具有开口部（44），该开口部（44）使得所述第1导体图案（31a）的至少一部分、以及与所述第2导体图案（111）连接的导体层（36a）的至少一部分开放。

优选的是，所述布线构造体（10）还具有：第3绝缘层（120），其形成在所述第2绝缘层（110）上，覆盖所述第2导体图案（111）；以及过孔（120a），其与所述第2导体图案（110）连接。

优选的是，在所述第1绝缘层（26a）与所述布线构造体（10）之间夹有粘结层（120c）。

优选的是，设置在所述第1导体图案（31a）上的电极（36c）、以及与所述第2导体图案（111）连接的所述导体层（36a）作为安装第1半导体元件（50）和第2半导体元件（51）的安装焊盘发挥功能。

优选的是，所述安装焊盘具有：第1焊盘（36e），其与所述第1半导体元件（50）连接；以及第2焊盘（36f），其与所述第2半导体元件（51）连接，

所述第1焊盘（36e）彼此之间的间隔比所述第2焊盘（36f）彼此之间的间隔小。

优选的是，所述第2导体图案（111）是连接所述第1半导体元件（50）与所述第2半导体元件（51）的信号线。

优选的是，所述第2导体图案（111）的L/S（线宽间距）为1μm/1μm～5μm/5μm。

优选的是，在所述第1绝缘层（26a）上形成有开口部（45），所述布线构造体（10）收纳在所述开口部（45）中。

优选的是，在除了收纳所述布线构造体（10）的所述开口部（45）以外的所述第1绝缘层（26a）上形成有阻焊层。

本发明的第2观点的布线板的制造方法的特征在于，具有如下步骤：

在第1绝缘层（26a）上形成第1导体图案（31a）；

在所述第1绝缘层（26a）上配置具有第2绝缘层（110）和所述第2绝缘层（110）上的第2导体图案（111）的布线构造体（10）；