[发明专利]掩模及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201310173745.3 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN103529640B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 游信胜;严涛南 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/24 分类号: G03F1/24
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了掩模及其形成方法,其中掩模可应用于光刻以制造半导体晶片。掩模包括低热膨胀材料(LTEM)基板、位于LTEM基板上方的反射多层(ML)以及位于反射ML上方的图案化吸收层。图案化吸收层包括范围在25nm和31nm之间的厚度、范围在0.84和0.93之间的折射率以及范围在0.038和0.051之间的消光系数。
搜索关键词: 及其 形成 方法
【主权项】:
一种远紫外线掩模底版,包括:低热膨胀材料基板;位于所述低热膨胀材料基板上方的反射多层;以及位于所述反射多层上方的吸收层,所述吸收层包括范围在25nm至31nm之间的厚度、范围在0.84至0.93之间的折射率和范围在0.038至0.051之间的消光系数,其中,来自由所述反射多层构成的反射区域的反射光相对于来自由所述吸收层构成的吸收区域的反射光产生约180度的相移,并且所述反射区域和所述吸收区域的宽度相同。
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