[发明专利]电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201310168493.5 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103390498A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 多濑田安范;藤本力 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/224;H01G4/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法。提供具有经过改善的可靠性的电子部件。电子部件(1)具备胚体(10)、和配置于胚体(10)的外表面的第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)具有含金属铜的层、和在胚体(10)上相互对置的第1以及第2外部电极(13、14)的缘端部覆盖含金属铜的层的由氧化铜构成的保护层(15、16)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，具备：胚体；和配置于所述胚体的外表面的第1以及第2外部电极，所述第1以及第2外部电极具有：含金属铜的层；和保护层，其在所述第1以及第2的外部电极的缘端部覆盖所述含金属铜的层，并由氧化铜构成，其中，所述第1以及第2外部电极的缘端部在所述胚体上相互对置。
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