[发明专利]OLED面板封装效果的检测方法无效
| 申请号： | 201310163325.7 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103217459A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 曾维静 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种OLED面板封装效果的检测方法，包括：步骤1、在OLED元件制程中，于基板上形成一测试块，所述测试块由活泼金属制成，然后形成数条测试电极，每一测试电极一端连接测试块，另一端向外延伸，用于连接测量装置；步骤2、进行OLED面板封装，所述测试电极另一端伸出密封胶框；步骤3、将测量装置与测试电极电性连接，测量所述测试块的实际导电率；步骤4、根据实际导电率判断封装效果。本发明的OLED面板封装效果的检测方法，利用由活泼金属形成的测试块在不同水氧含量的环境下的导电率差异，较为精确的检测OLED面板封装后的水氧含量，进而准确的判断封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | oled 面板 封装 效果 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、在OLED元件制程中，于基板上形成一测试块，所述测试块由活泼金属制成，然后形成数条测试电极，每一测试电极一端连接测试块，另一端向外延伸，用于连接测量装置；步骤2、进行OLED面板封装，所述测试电极另一端伸出密封胶框；步骤3、将测量装置与测试电极电性连接，测量所述测试块的实际导电率；步骤4、根据实际导电率判断封装效果。
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