[发明专利]OLED面板封装效果的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及平面显示领域，尤其涉及一种OLED面板封装效果的检测方法。

背景技术

平面显示装置具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有的平面显示装置主要包括液晶显示装置（LCD，Liquid Crystal Display）及有机发光显示装置（OLED，Organic Light Emitting Display）。

有机发光显示装置具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示装置，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水氧反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。为了实现商业化的应用，OLED元件要求达到使用寿命（lifetime）大于或等于10,000小时；需满足水汽穿透率小于或等于10^-6g/m²/day（天）；氧气穿透率小于或等于10^-5cc/m²/day（1atm）的封装效果要求。由此可见封装是整个OLED显示屏生产过程中最重要的制程之一，是影响产品良率的关键。

然而，目前对于大部分的OLED面板生产过程，针对封装效果进行监测的方法极少。现有一种使用干燥剂进行封装效果监测的方法，其原理是，干燥剂吸湿后膨胀，利用摄像方式记录干燥剂前后的面积，由干燥剂图像面积值的大小，以判定干燥剂是否膨胀，由此得知OLED面板是否因封装不良而导致水汽进入。该方法原理简单，但是存在可靠性的问题。如，干燥剂吸湿后体积膨胀，而通过摄像的方法仅能反应面积的变化；且通过摄像的图像对比，并不能反映出干燥剂吸湿后的微小体积变化。因此，利用干燥剂吸湿膨胀的方法检测封装效果有待改进。

针对上述缺陷，如图1所示，提出一种有机发光二极管的封装效果检测方法，其在由基板1、盖板2和密封层3共同形成的密闭腔体11内设置测试条4，该密闭腔体11内还有设于基板1上的发光芯片9，测试条4设于盖板2上，与发光芯片9相对，测试条4的两端分别设置有测试电极5，测试电极5的一端与测试条4连接，另一端伸出至密闭腔体11的外侧。测试条4一般由钙或者钡等易氧化金属材料构成，根据测试条4在氧化后的电阻率发生变化，从而判断密闭腔体11内的密封效果，一般电阻率变化越大，检测效果越明显。

上述方法虽然能较为有效的检测有机发光二极管的封装效果，但其制程较为复杂，成本相对较高，且，由于其测试条与发光芯片相对，可能会因测试条凸起而对发光芯片造成污染、或与发光芯片导通等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED面板封装效果的检测方法，其能有效检测出OLED面板封装内部的水氧含量，进而准确判断OLED面板的封装效果，且易于实现，不会对面板造成不利影响。

为实现上述目的，本发明提供一种OLED面板封装效果的检测方法，包括以下步骤：

步骤1、在OLED元件制程中，于基板上形成一测试块，所述测试块由活泼金属制成，然后形成数条测试电极，每一测试电极一端连接测试块，另一端向外延伸，用于连接测量装置；

步骤2、进行OLED面板封装，所述测试电极另一端伸出密封胶框；

步骤3、将测量装置与测试电极电性连接，测量所述测试块的实际导电率；

步骤4、根据实际导电率判断封装效果。

所述活泼金属为钠、钾、钙或镁。

所述测试块通过蒸镀形成。

所述步骤1中，在OLED元件制程中，于基板的阳极上形成有机层后且于有机层上形成阴极之前，形成该测试块。

所述步骤1中，在OLED元件制程中，于有机层上形成阴极，同时形成该测试电极。

所述测试电极通过蒸镀形成。

所述测试电极为四个，所述步骤3中，采用四探针测电阻的方法测量所述测试块的实际导电率。

所述步骤4包括提供水氧含量与测试块导电率关系图，在水氧含量与测试块导电率关系图中查找与实际导电率相对应的水氧含量，并根据该水氧含量判断封装效果。

所述水氧含量与测试块导电率关系图中至少包含100ppm、500ppm、1000ppm、10000ppm及10⁶ppm水氧含量对应的测试块的导电率。

所述基板为玻璃基板。