[发明专利]OLED面板封装效果的检测方法无效
| 申请号： | 201310163325.7 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103217459A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 曾维静 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | oled 面板 封装 效果 检测 方法 | ||
1.一种OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、在OLED元件制程中，于基板上形成一测试块，所述测试块由活泼金属制成，然后形成数条测试电极，每一测试电极一端连接测试块，另一端向外延伸，用于连接测量装置；
步骤2、进行OLED面板封装，所述测试电极另一端伸出密封胶框；
步骤3、将测量装置与测试电极电性连接，测量所述测试块的实际导电率；
步骤4、根据实际导电率判断封装效果。
2.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述活泼金属为钠、钾、钙或镁。
3.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述测试块通过蒸镀形成。
4.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述步骤1中，在OLED元件制程中，于基板的阳极上形成有机层后且于有机层上形成阴极之前，形成该测试块。
5.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述步骤1中，在OLED元件制程中，于有机层上形成阴极，同时形成该测试电极。
6.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述测试电极通过蒸镀形成。
7.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述测试电极为四个，所述步骤3中，采用四探针测电阻的方法测量所述测试块的实际导电率。
8.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述步骤4包括提供水氧含量与测试块导电率关系图，在水氧含量与测试块导电率关系图中查找与实际导电率相对应的水氧含量，并根据该水氧含量判断封装效果。
9.如权利要求8所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述水氧含量与测试块导电率关系图中至少包含100ppm、500ppm、1000ppm、10000ppm及106ppm水氧含量对应的测试块的导电率。
10.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板。
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