[发明专利]一种测试HDI线路板盲孔品质的方法

摘要

本发明提供了一种测试HDI线路板盲孔品质的方法，包括如下步骤：通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件，盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域；在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件，盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件；在防焊制作时，两测试铜块进行开窗设计，使其不被油墨覆盖；对盲孔测试组件进行电性测试；对盲孔测试组件进行切片分析。本发明避免在成型区内冲取盲孔切片造成报废，且精度高。

主权项

一种测试HDI线路板盲孔品质的方法，包括如下步骤：步骤1，在对HDI线路板进行次外层线路制作时，进行如下处理：a1、将次外层每边成型线至板边的距离进行加大设计，使经图形转移后，线路板次外层各边成型线至板边的距离至少为20mm;b1、通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件，盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域；经形成的盲孔测试次外层组件包括：一矩形无铜区，在矩形无铜区内设置有多个次外层铜块，所述次外层铜块呈多行且多列排布，次外层铜块的任一端与同行相邻的次外层铜块间设置有铜导线，次外层铜块的另一端与同行相邻的次外层铜块间断开；步骤2，在对HDI线路板进行外层线路制作时，进行如下处理：a2、将外层每边成型线至板边的距离进行加大设计，使经图形转移后，线路板外层各边成型线至板边的距离至少为20mm;b2、在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件，盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件，制作外层盲孔测试组件包括如下步骤：与次外层铜块垂直位置相同，在线路板外层对应位置设置与次外层铜块相同尺寸的外层铜块；在外层铜块的中心位置蚀刻出盲孔，并通过电镀工艺使外层铜块与对应的次外层铜块之间连成一导通体；针对未连接有铜导线的相邻次外层铜块间，在外层对应位置设置铜导线，每行端部的外层铜块与相邻行端部的外层铜块间依次连接有铜导线；在外层成型线至板边区域设置两测试铜块，一个测试铜块与首行顶端的外层铜块连接，另一个测试铜块与尾行末端的外层铜块连接；步骤3，在防焊制作时，两测试铜块进行开窗设计，使其不被油墨覆盖；步骤4，选取其中一个测试铜块作为电信号输入端，另一个测试铜块作为电信号的输出端，进行电导通性测试；步骤5，在电导通性测试后，选取盲孔测试外层组件上的盲孔进行切片分析。