[发明专利]一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法有效
| 申请号： | 201310160623.0 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN103258938A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 唐寅轩;朱晓飚;朱飞剑 | 申请（专利权）人： | 杭州耀迪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L21/50 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 唐银益 |
| 地址： | 311200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于光电技术领域，具体涉及一种高散热性LED灯条的封装方法。本发明是一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法，将10-15%荧光粉、70-75%导热材料和10-20%粘结剂混合均匀；将混合均匀的粉末，通过机械压铸，形成长宽厚为（20-40）*（0.6-1.0）*（0.3-0.5）mm的长条基板；将长条基板，在温度为150-400℃范围进行退火，使其具有较好的机械强度，不易破碎；本发明将荧光粉放入led封装基板中，在封装时只要一侧荧光粉胶即可，增加了灯条的散热性能，也减少了工艺流程。将高导热性材料放入led封装基板中，有效地增加了led灯条在工作时的散热性能。采用该基板封装的led灯条可以实现两面发光，增加了光的输出，提高了led的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 导热 led 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法，其特征在于，具体步骤如下：（1）将10‑15%荧光粉、70‑75%导热材料和10‑20%粘结剂混合均匀；（2）将步骤（1）混合均匀的粉末，通过机械压铸，形成长宽厚为（20‑40）*（0.6‑1.0）*（0.3‑0.5）mm的长条基板；（3）将步骤（2）的长条基板，在温度为150‑400℃范围进行退火，使其具有较好的机械强度，不易破碎；（4）将步骤（3）退火好的基板进行抛光，提高其表面平整度，易于后期芯片粘结；（5）led蓝光芯片，通过串联的形式粘贴在导热基板上，然后用金线将每颗芯片串联起来；（6）在步骤（5）所述的基板上，芯片的另一侧，通过硅胶涂覆上荧光粉。
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