[发明专利]分区域加热方法、装置和半导体设备

摘要

本发明公开了一种分区域加热方法、装置和半导体设备，涉及半导体制造技术领域，在高效率加热的前提下减小了加热升温过程中各区域之间的温差，从而缩短了加热时间。该分区域加热方法，包括对设定为不同目标温度的多个区域进行加热；每隔预设时间分别采集每个区域的当前温度；对温度高于最低温度的区域进行加热功率限制，其中，温度越高的区域加热功率限制的比例越大。该分区域加热装置，包括多个加热器，用于对设定为不同目标温度的多个区域进行加热；分别设置于每个所述区域的多个温度传感器，用于每隔预设时间分别采集每个区域的当前温度；连接于所述多个加热器和温度传感器的控制器，用于对温度高于最低温度的区域进行加热功率限制。

主权项

一种分区域加热方法，其特征在于，包括：对设定为不同目标温度的多个区域进行加热；每隔预设时间分别采集每个区域的当前温度；对温度高于所述多个区域中最低温度的区域进行加热功率限制，其中，温度越高的区域加热功率限制的比例越大；所述对温度高于所述多个区域中最低温度的区域进行加热功率限制，其中，温度越高的区域加热功率限制的比例越大的过程包括：分别计算每个区域的温度与所述多个区域中最低温度的差值Tx’，其中x用于标识不同区域；分别计算每个区域的加热功率限制值nx，所述加热功率限制值其中，A为大于0℃的温度值且A小于等于50℃，或者，A为所述多个区域中最高温度与最低温度的差值，max为求最大值的计算符号；将每个区域的实际加热功率设置为nx×预设加热功率，实际加热功率为0的区域为保温状态。