[发明专利]调节板和具有该调节板的用于处理基板的装置有效
申请号: | 201310156284.9 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN103377979A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 金炯俊 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/20;H01L21/687 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种使用处理气体的基板处理装置及其使用的调节板。一种基板处理装置,该基板处理装置包括:室,其设有在其中执行处理的空间;支撑件,其在室中支撑基板;气体供给件,其将处理气体供给到布置在支撑件上的基板上;以及排气组件,其耦合到室以排出室中的气体,其中所述排气组件包括:排气管,其连接到所述室;排气室,其连接到排气管以在排气管中提供真空压力;阀,其调节排气管的开口率;以及调节板,其具有设置在室中的覆盖板,以当排气管部分地打开时,沿着与排气管的打开区域相对应的方向干扰室的内部区域中的处理气体的流动。因此,处理气体可以均匀地供给到基板上。 | ||
搜索关键词: | 调节 具有 用于 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,该基板处理装置包括:室,其设有在其中执行处理的空间;支撑件,其在所述室中支撑基板;气体供给件,其将处理气体供给到布置在所述支撑件上的所述基板上;以及排气组件,其与所述室耦合以排放所述室中的气体,其中所述排气组件包括:排气管,其连接到所述室;排气室,其连接到所述排气管以在所述排气管中提供真空压力;阀,其调节所述排气管的开口率;以及调节板,其具有设置在所述室中的覆盖板,以当所述排气管部分地打开时,在与所述排气管的打开区域相对应的方向上干扰在所述室的内部区域中的所述处理气体的流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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