[发明专利]发光二极管模组无效
| 申请号： | 201310146704.5 | 申请日： | 2013-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN104124330A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吴开文 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管模组，包括电路板及设置在电路板上的发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括基板、形成在基板上的引脚结构和反射杯、设置在引脚结构上的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的封装层，所述封装层的表面形成一出光面，所述引脚结构自基板延伸至反射杯位于出光面一侧的表面，所述引脚结构通过导电胶与电路板上的线路电性连接，所述发光二极管封装结构的出光面朝向电路板，所述电路板对应出光面的区域镂空形成一通孔，自所述出光面出射的光线经所述通孔出射。本发明中发光二极管封装结构的两电极延伸至出光面的一侧并通过导电胶与电路板上的线路形成电性连接，使得发光二极管封装结构与电路板之间的接触面积较大，从而提升发光二极管封装结构的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模组 | ||
【主权项】：
一种发光二极管模组，包括电路板及设置在电路板上的发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括基板、形成在基板上的引脚结构和反射杯、设置在引脚结构上的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的封装层，所述封装层的表面形成一出光面，其特征在于：所述引脚结构自基板延伸至反射杯位于出光面一侧的表面，所述引脚结构通过导电胶与电路板上的线路电性连接，所述发光二极管封装结构的出光面朝向电路板，所述电路板对应出光面的区域镂空形成一通孔，自所述出光面出射的光线经所述通孔出射。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310146704.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池组
- 下一篇：一种合成革用PVC亮面处理剂及其制备方法
