[发明专利]转塔式检测机台及其使用方法有效
申请号: | 201310144825.6 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN104124182B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 汪秉龙;陈桂标;陈信呈;杨政伟;黄劔麒 | 申请(专利权)人: | 久元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 赵根喜,吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种转塔式检测机台及其使用方法,转塔式检测机台包括转塔模块、进料模块、第一外观检测模块、180度转向模块、电性测试模块、第二外观检测模块及出料模块。转塔模块包括一可旋转式机构及多个可升降式吸嘴机构。进料模块上具有多个电子元件,且电子元件通过进料模块以传送至可升降式吸嘴机构的下方,以供可升降式吸嘴机构来进行吸取。第一外观检测模块用于检查每一个电子元件的第一预定外观。180度转向模块用于将电子元件水平地旋转180度。电性测试模块用于检测每一个电子元件的电气性能。第二外观检测模块用于检查每一个电子元件的第二预定外观。出料模块用于将每一个电子元件传送至一收纳料带内。 | ||
搜索关键词: | 塔式 检测 机台 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种转塔式检测机台,其特征在于,包括:一转塔模块,所述转塔模块包括一可旋转式机构及多个沿着所述可旋转式机构的周围依序排列的可升降式吸嘴机构;一进料模块,所述进料模块邻近所述转塔模块,且所述进料模块上具有多个电子元件,其中每一个所述电子元件具有一封装壳体及多个外露于所述封装壳体的导电引脚,且每一个所述电子元件通过所述进料模块以传送至相对应的所述可升降式吸嘴机构的下方,以供相对应的所述可升降式吸嘴机构来进行吸取;一第一外观检测模块,所述第一外观检测模块邻近所述转塔模块及所述进料模块,以用于检查每一个所述电子元件的第一预定外观;一180度转向模块,所述180度转向模块邻近所述转塔模块与所述第一外观检测模块,以用于将所述电子元件水平地旋转180度;一电性测试模块,所述电性测试模块邻近所述转塔模块与所述180度转向模块,以用于检测每一个所述电子元件的电气性能;一第二外观检测模块,所述第二外观检测模块邻近所述转塔模块与所述电性测试模块,以用于检查每一个所述电子元件的第二预定外观,所述第二外观检测模块包括一位于相对应的所述可升降式吸嘴机构下方的反射镜及一邻近所述反射镜以用于提取所述第二预定外观的第二影像提取装置,且所述电子元件的所述第二预定外观为所述第二影像提取装置通过所述反射镜以从所述电子元件上所提取到的多个所述导电引脚;以及一出料模块,所述出料模块邻近所述转塔模块与所述第二外观检测模块,以用于将每一个所述电子元件传送至一收纳料带内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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