[发明专利]一种同向阵列式整流桥堆有效

专利信息
申请号: 201310141960.5 申请日: 2013-04-22
公开(公告)号: CN103236426A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 王双;王毅 申请(专利权)人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/495;H02M7/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 周全
地址: 225008 江苏省扬州市平山堂*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种同向阵列式整流桥堆。提供了一种结构紧凑,整体布局更加合理,进而有效降低产品体积和成本的同向阵列式整流桥堆。包括芯片一~四、框架一~四和跳线一~四,所述框架一~四由各自的本体和引脚构成,四只所述的框架呈对侧布局,其中所述框架一和框架三的本体呈矩形,相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧;所述框架二和框架四的本体呈C形,相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧;所述芯片一布设在所述框架一本体的正面,所述芯片二和芯片四分别布设在所述框架四本体的正面,所述芯片三布设在所述框架三本体的正面,所述芯片一~四的极性朝向一致。本发明中的产品质量稳定,成本大幅度降低。
搜索关键词: 一种 同向 阵列 整流
【主权项】:
一种同向阵列式整流桥堆,包括芯片一~四、框架一~四和跳线一~四,所述框架一~四由各自的本体和引脚构成,其特征在于,四只所述的框架呈对侧布局,其中所述框架一和框架三的本体呈矩形,相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧;所述框架二和框架四的本体呈C形,相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧;所述芯片一布设在所述框架一本体的正面,所述芯片二和芯片四分别布设在所述框架四本体的正面,所述芯片三布设在所述框架三本体的正面,所述芯片一~四的极性朝向一致;所述跳线一连接芯片一的顶面和框架二的顶面,所述跳线二连接框架一本体的顶面和芯片二的顶面,所述跳线三连接框架二的顶面和芯片三的顶面,所述跳线四连接框架三的顶面和芯片四的顶面。
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