[发明专利]采用集成封装件的BioMEMS和平面光电路有效
| 申请号： | 201310138552.4 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103382016A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张华伦;刘怡劭;陈庆叡;郑创仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 采用集成封装件的BioMEMS和平面光电路。公开了一种BioMEMS微机电装置及其制造方法。提供衬底，在该衬底上形成至少一个信号管道。可以在信号管道上沉积由牺牲材料构成的牺牲层并且可选地对该牺牲层进行图案化以从封装覆盖区域外部去除牺牲材料。可以在信号管道的至少一部分上以及牺牲层(若包括的话)上沉积接合层。可以对接合层进行平坦化和图案化以形成一个或多个覆盖件接合垫并且限定封装覆盖区域。可以将覆盖件接合在覆盖件接合垫上以限定覆盖区域，从而使得信号管道从覆盖区域外部延伸至覆盖区域内部。此外，可以在覆盖区域内提供诸如流体的测试材料。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 集成 封装 biomems 平面 电路 | ||
【主权项】：
一种微机电器件，包括：衬底；至少一个信号管道，设置在所述衬底上；至少一个覆盖件接合垫，设置在所述衬底上和所述信号管道的一部分的上方；以及覆盖件，被配置用于形成覆盖区域，所述覆盖件设置在所述至少一个覆盖件接合垫上，并且其中所述至少一个信号管道从所述覆盖区域外部延伸至所述覆盖区域内部；其中，所述覆盖件被配置成保持所述覆盖区域内的受控环境。
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