[发明专利]切削装置有效
申请号: | 201310117165.2 | 申请日: | 2013-04-07 |
公开(公告)号: | CN103358409B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 福冈武臣;关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/02;B28D7/04;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 党晓林,王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种切削装置,其能够廉价并节省空间地直接搬送分割后的芯片。切削装置(1)具备静止基座(2)和在静止基座(2)的上表面(2a)设置的切削单元(4)。切削单元(4)至少包括卡盘工作台(10)、一边供给加工液一边进行切削加工的加工构件(20)、X轴移动构件、Y轴移动构件(80)、Z轴移动构件(90)、拍摄构件(30)和芯片移动构件(50)。芯片移动构件(50)具备设于拍摄构件(30)的末端的芯片吹飞喷嘴(51)和装卸自如地设在静止基座(2)的上表面(2a)的芯片盒(52)。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
一种切削装置,所述切削装置用于将板状的被加工物分割成一个个芯片并收纳于芯片盒,并且,所述切削装置具备:卡盘工作台,所述卡盘工作台用于以保持面抽吸保持所述被加工物;以及加工进给构件,所述加工进给构件用于使所述卡盘工作台在搬出搬入区域和加工区域之间沿加工进给方向移动,所述搬出搬入区域是用于搬出和搬入所述被加工物的区域,所述加工区域是用于对所述被加工物进行分割加工的区域,所述切削装置的特征在于,还具备:加工构件,所述加工构件用于一边对保持于所述卡盘工作台的所述被加工物供给加工液一边利用切削刀具进行分割加工;分度进给构件,所述分度进给构件用于使所述加工构件沿与所述加工进给方向垂直的分度进给方向移动;以及芯片移动构件,所述芯片移动构件用于向被一个个地分割开的所述芯片喷射流体并将所述芯片从所述卡盘工作台收纳至所述芯片盒,所述芯片移动构件具备:芯片吹飞喷嘴,所述芯片吹飞喷嘴配设于所述搬出搬入区域,用于一边沿所述分度进给方向移动一边从斜上方朝向移动方向的前方对停止了来自所述卡盘工作台的抽吸的分割后的所述芯片喷射流体,以将所述芯片从所述卡盘工作台吹飞;和能够装卸的芯片盒,所述芯片盒配设于所述搬出搬入区域,并且所述芯片盒配设在所述芯片吹飞喷嘴的移动方向的前方且在所述加工进给构件的旁边,所述芯片盒在比所述卡盘工作台的保持面低的位置开口,所述芯片盒用于收纳由所述芯片吹飞喷嘴吹飞的所述芯片。
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