[发明专利]电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201310117068.3 | 申请日： | 2013-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN103368517B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 镰仓知之 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，具有：电子部件；基底基板，其在一面侧固定有所述电子部件；盖部，其以覆盖所述电子部件的方式与所述基底基板接合；连接端子，其形成于所述基底基板的所述电子部件侧的面上，与所述电子部件电连接；贯通电极，其在厚度方向上贯通所述基底基板而形成，与所述连接端子电连接；以及包覆部件，其由导电性粘接剂构成，以在所述基底基板的平面视图中内包所述贯通电极的方式形成在所述连接端子上，所述导电性粘接剂覆盖所述连接端子的表面全部区域、以及所述基底基板的沿着与所述连接端子的边界的外侧区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310117068.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有滑动式防护罩的一体式电热蚊香器
- 下一篇：一种温湿度调控系统
