[发明专利]电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件，其特征在于，具有：

电子部件；

基底基板，其在一面侧固定有所述电子部件；

盖部，其以覆盖所述电子部件的方式与所述基底基板接合；

连接端子，其形成于所述基底基板的所述电子部件侧的面上，与所述电子部件电连接；

贯通电极，其在厚度方向上贯通所述基底基板而形成，与所述连接端子电连接；以及

包覆部件，其由导电性粘接剂构成，以在所述基底基板的平面视图中内包所述贯通电极的方式形成在所述连接端子上，所述导电性粘接剂覆盖所述连接端子的表面全部区域、以及所述基底基板的沿着与所述连接端子的边界的外侧区域。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述包覆部件至少覆盖所述连接端子的侧面与所述贯通电极之间的间隔距离最近的所述侧面。

3.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述电子部件隔着所述包覆部件被固定在所述基底基板上。

4.根据权利要求3所述的电子器件，其中，

所述连接端子与所述电子部件隔着具有导电性的所述包覆部件而电连接。

5.根据权利要求3所述的电子器件，其中，

所述电子器件具有将所述连接端子与所述电子部件电连接的引线。

6.一种电子设备，其特征在于，

该电子设备具有权利要求1所述的电子器件。

7.一种电子器件的制造方法，其特征在于，

该电子器件的制造方法包含以下工序：

准备基底基板，该基底基板上形成有连接端子和在厚度方向上贯通该基底基板并与所述连接端子电连接的贯通电极；

在所述连接端子上配置由导电性粘接剂构成的包覆部件，所述导电性粘接剂覆盖所述连接端子的表面全部区域、以及所述基底基板的沿着与所述连接端子的边界的外侧区域；

隔着所述包覆部件将电子部件固定在所述基底基板上；以及

以覆盖所述电子部件的方式将盖部与所述基底基板接合，

在将所述电子部件固定在所述包覆部件上的工序中，在所述基底基板的平面视图中，所述包覆部件内包所述贯通电极的所述连接端子侧的端部。