[发明专利]连接部件用导电材料有效
| 申请号： | 201310106472.0 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103367961A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 鹤将嘉 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 翟赟琪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明连接部件用导电材料具有由铜合金板条构成的母材、Ni被覆层、Cu-Sn合金被覆层以及Sn被覆层。材料的表面被回流处理。母材的表面被粗化处理。在Sn被覆层的表面Cu-Sn合金被覆层的一部分露出。在Sn被覆层的表面露出的Cu-Sn合金被覆层由在Sn被覆层之间不规则地存在的随机组织和与母材的轧制方向平行地延伸的线状组织构成。线状组织中，长度50μm以上、宽度10μm以下的每1mm2含有35个以上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 部件 导电 材料 | ||
【主权项】：
一种连接部件用导电材料，其特征在于，具备：由铜合金板条构成的母材、形成在所述母材上的Cu含量为20～70at％且平均厚度为0.2～3.0μm的Cu‑Sn合金被覆层、形成在所述Cu‑Sn合金被覆层上的平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层，该材料表面被回流处理，至少一个方向中的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部方向中的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，所述Cu‑Sn合金被覆层的一部分在所述Sn被覆层的表面露出而形成，所述Cu‑Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为3～75％，至少一个方向中的平均材料表面露出间隔为0.01～0.5mm，在该连接部件用导电材料中，在所述Sn被覆层的表面露出的Cu‑Sn合金被覆层，由在Sn被覆层之间不规则地分布的随机组织和与母材的轧制方向平行地延伸的线状组织构成，作为所述线状组织，长度为50μm以上、宽度为10μm以下的组织每1mm2含有35个以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所，未经株式会社神户制钢所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310106472.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
