[发明专利]连接部件用导电材料

权利要求书

1.一种连接部件用导电材料，其特征在于，具备：由铜合金板条构成的母材、形成在所述母材上的Cu含量为20～70at％且平均厚度为0.2～3.0μm的Cu-Sn合金被覆层、形成在所述Cu-Sn合金被覆层上的平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层，

该材料表面被回流处理，至少一个方向中的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部方向中的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，

所述Cu-Sn合金被覆层的一部分在所述Sn被覆层的表面露出而形成，所述Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为3～75％，至少一个方向中的平均材料表面露出间隔为0.01～0.5mm，

在该连接部件用导电材料中，在所述Sn被覆层的表面露出的Cu-Sn合金被覆层，由在Sn被覆层之间不规则地分布的随机组织和与母材的轧制方向平行地延伸的线状组织构成，

作为所述线状组织，长度为50μm以上、宽度为10μm以下的组织每1mm²含有35个以上。

2.根据权利要求1所述的连接部件用导电材料，其特征在于，与轧制方向正交的方向的摩擦系数比平行方向的摩擦系数小。

3.根据权利要求2所述的连接部件用导电材料，其特征在于，在所述Sn被覆层的表面露出的所述Cu-Sn合金被覆层的厚度为0.2μm以上。

4.根据权利要求1所述的连接部件用导电材料，其特征在于，在所述母材的表面和所述Cu-Sn合金被覆层之间还具备Cu被覆层。

5.根据权利要求1所述的连接部件用导电材料，其特征在于，在所述母材的表面和所述Cu-Sn合金被覆层之间还具备Ni被覆层。

6.根据权利要求5所述的连接部件用导电材料，其特征在于，在所述Ni被覆层和Cu-Sn合金被覆层之间还具备Cu被覆层。

7.根据权利要求1所述的连接部件用导电材料，其特征在于，在所述母材的表面中，至少一个方向中的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上，全部方向中的算术平均粗糙度Ra为4.0μm以下。

8.根据权利要求7所述的连接部件用导电材料，其特征在于，在所述母材的表面中，至少一个方向中的凹凸的平均间隔Sm为0.01～0.5mm。