[发明专利]连接部件用导电材料

说明书

本申请基于日本专利申请2012-078748主张优先权，参照其公开的全部内容，在本申请中援引。

技术领域

本发明涉及主要在机动车领域和一般民用领域中使用的连接器用端子等的连接部件用导电材料，特别是涉及能够实现凸端子和凹端子的插拔时的摩擦的降低以及使用时微滑动磨耗的降低的带镀Sn的连接部件用导电材料。

背景技术

在机动车的电装领域中，由于电子控制的多用以及高度化，连接器多极化，在机动车的组装工序，连接器的插入力增大，从业者的劳动负担增大。为此，要求连接器的低插入力化。

为了连接器的低插入力化，需要降低构成连接器的各个带镀Sn的端子的插入力，至今，提出了(1)在铜合金母材表面具有由Ni基础层、Cu-Sn合金被覆层以及Sn被覆层构成的表面被覆层的带镀Sn的连接部件用导电材料(日本专利第4090302号)，(2)在形成有微细的凹凸的铜合金母材表面具有由Ni基础层、Cu-Sn合金被覆层以及Sn被覆层构成的表面被覆层，Cu-Sn合金被覆层的一部分在最表面露出的带镀Sn的连接部件用导电材料(参照日本专利第4024244号、第4771970号)，在机动车领域等中实际应用的情况增加。参照日本专利第4090302号、第4024244号以及专利第4771970号公报在本申请中援引。

上述(1)的带镀Sn的连接部件用导电材料，由于在Sn被覆层下形成有硬质的Cu-Sn合金被覆层，从而与以前的带镀Sn的连接部件用导电材料相比，能够使摩擦系数降低3成左右。另外，上述(2)的带镀Sn的连接部件用导电材料，由于在最表面露出的硬质的Cu-Sn合金被覆层承受荷重，因此，能够大幅降低摩擦系数。

通过使用上述带镀Sn的连接部件用导电材料作为端子材料，能够使连接器低插入力化。但是，由于可以预想今后连接器的多极化的进展，从而要求进一步降低摩擦系数。

另一方面，在降低连接器的插入力时，降低端子的接触压有效。但是，降低接触压时，伴随机动车的发动机的振动以及行驶的振动，在凸端子和凹端子之间发生微滑动，如此，端子表面的镀Sn磨损。由于该磨损产生的磨损粉进入接点部，发生氧化，导致接触电阻以及发热的增大。为了防止该微滑动磨耗现象，一定程度地增大接触压是有效的，但增大接触压时，插入力也增大，因此，增大接触压也存在限度。

发明内容

本发明鉴于这种现有技术中的问题点而形成，其目的在于，提供一种与现有的连接部件用导电材料(参照所述项目(1)、(2))，摩擦系数低，且耐微滑动磨损性优异的连接部件用导电材料。

本发明是在日本专利第4024244号、第4771970号中记载的连接部件用导电材料的基础上发展而形成。具体地说，本发明连接部件用导电材料，其特征在于，具备：由铜合金板条构成的母材、形成在所述母材上的Cu含量为20～70at％且平均厚度为0.2～3.0μm的Cu-Sn合金被覆层、形成在形成在所述Cu-Sn合金被覆层上的平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层，其材料表面被回流处理，至少一个方向中的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，在所述Sn被覆层的表面所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出而形成，所述Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为3～75％，至少一个方向中的平均的材料表面露出间隔为0.01～0.5mm，其中，在所述Sn被覆层的表面露出的Cu-Sn合金被覆层由在Sn被覆层之间不规则地分布的随机组织和与母材的轧制方向平行地延伸的线状组织构成，作为所述线状组织，长度为50μm以上、宽度为10μm以下的每1mm²含有35个以上。该连接部件用导电材料中，与轧制方向正交方向的摩擦系数比平行方向的摩擦系数小。

优选在所述连接部件用导电材料中，在所述Sn被覆层的表面露出的所述Cu-Sn合金被覆层的厚度(露出部的厚度)为0.2μm以上。

在所述连接部件用导电材料中，可以在所述母材的表面和所述Cu-Sn合金被覆层之间还具有Cu被覆层。

另外，还可以在所述母材的表面和所述Cu-Sn合金被覆层之间形成有Ni被覆层。此时，还可以在所述Ni被覆层和Cu-Sn合金被覆层之间具有Cu被覆层。

另外，在所述母材的表面中，优选至少一个方向中的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上，全部方向中的算术平均粗糙度Ra为4.0μm以下，另外，优选至少一个方向中的凹凸的平均间隔Sm为0.01～0.5mm。