[发明专利]一种LED三维光子晶体结构及制备方法有效
申请号: | 201310104850.1 | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN103219443A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 云峰;赵宇坤 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L33/24 | 分类号: | H01L33/24;H01L33/26;H01L33/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 朱海临 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED三维光子晶体结构及制备方法,其特征在于,采用纳米压印技术、蒸镀技术以及气相沉积技术等相结合的工艺制备,p-GaN层上表面刻蚀有多个圆柱孔洞形成3D光子晶体单元阵列,圆柱孔洞相互之间形成等边三角形排布,圆柱孔洞底部与有源层的距离h小于40nm,圆柱孔洞内从底部往上交替沉积两种折射率不同的材料至孔洞上部,最后由一层不活泼固体材料将孔洞封口。该三维光子晶体不仅能耦合出有源层中的能量,提高LED的发光效率,而且能够产生更好的光子带隙,增强对光出射的波长和方向的控制能力,全面提高LED的光学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 三维 光子 晶体结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种LED三维光子晶体结构,自下而上依次包括衬底、n‑GaN层、有源层、p‑GaN层,其特征在于,所述p‑GaN层上表面刻蚀有多个直径为200nm~800nm的圆柱孔洞形成3D光子晶体单元阵列,圆柱孔洞之间形成等边三角形排布,边长a的取值范围为400nm~1800nm;圆柱孔洞底部与有源层的距离h小于40nm,圆柱孔洞内从底部往上交替沉积两种折射率不同的材料至孔洞上部,其中下层材料为折射率小于1的导电金属材料,上层材料为折射率大于4的单晶或半导体材料,最后由一层不与强酸碱反应的导电金属材料将孔洞封口。
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