[发明专利]一种具有埋入式孔洞结构的氮化物底层及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310102866.9 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN103165771A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 张东炎;张洁;杜伟华;刘晓峰;王笃祥 申请(专利权)人: 天津三安光电有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/10;H01L33/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300384 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种具有埋入式微孔洞结构的氮化物底层,用于外延生长制备高外量子效率的氮化镓基发光二极管,同时揭示一种形成埋入式微孔洞结构底层的制备方法。具体步骤包括:1)制备具有不同生长速率晶面的图形衬底;2)在所述衬底上采用金属有机化学气相沉积技术(MOCVD)或者分子束外延技术(MBE)生长氮化物成核层;3)采用所述沉积技术在准二维生长条件下外延生长氮化物层;4)采用三维外延生长条件,外延生长三维氮化物层;5)采用二维生长条件外延生长氮化镓层。本发明避免了为形成孔洞结构而需要采用的复杂芯片工艺,解决了采用芯片工艺对芯片可靠性的影响,有效减小孔洞结构的尺寸,增加器件稳定性和抗压可靠性。
搜索关键词: 一种 具有 埋入 孔洞 结构 氮化物 底层 及其 制备 方法
【主权项】:
一种具有埋入式孔洞结构的氮化物底层的制备方法,包括步骤:提供一图形衬底,其具有不同生长速率的晶面;在所述图形衬底上生长氮化物成核层;采用准二维生长条件,在所述氮化物成核层上形成第一氮化物层;采用三维生长条件,在所述第一氮化物层上形成第二氮化物层,其与所述衬底之间具有空隙;采用二维生长条件,在所述三维氮化镓层上继续生长第三氮化物层,在所述空隙上方合拢成一无裂缝平面,从而在氮化物底层形成孔洞结构;其中准二维生长条件是指横、纵向生长速率之比介于二维生长和三维生长条件之间。
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