[发明专利]导电性糊剂以及带有导电膜的基材有效
| 申请号： | 201310092376.5 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103325437A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 平社英之;米田贵重;杉浦富弥 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。该导电性糊剂不必在ITO膜上形成基底层，并且不必实施活化ITO膜表面的处理，只要直接涂布并使其固化就能形成表现出良好的密合性、并且导电性高的导电膜。该导电性糊剂的特征在于，其含有（A）平均粒径为10nm～20μm的铜颗粒、（B）具有磷酸基的有机聚合物的胺盐、（C）包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂，相对于前述（A）成分的铜颗粒100质量份，含有前述（C）成分的粘结剂树脂5～40质量份，相对于前述（C）成分的粘结剂树脂100质量份，含有前述（B）成分的有机聚合物的盐0.1～100质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 以及 带有 导电 基材 | ||
【主权项】：
一种导电性糊剂，其特征在于，含有：（A）平均粒径为10nm～20μm的铜颗粒、（B）具有磷酸基的有机聚合物的胺盐、（C）包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂；相对于所述（A）成分的铜颗粒100质量份，含有所述（C）成分的粘结剂树脂5～40质量份，相对于所述（C）成分的粘结剂树脂100质量份，含有所述（B）成分的有机聚合物的胺盐0.1～100质量份。
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