[发明专利]印刷电路板与在其电路板上配置集成电路封装元件的方法有效
| 申请号： | 201310091289.8 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104066271B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 章晶;吴金昌;谢晓峰 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司;达丰（上海）电脑有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板与于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，印刷电路板用以配置一具多个球形焊点的集成电路封装元件，包含一基板与多个接点。接点排列于基板的一面上。各接点的一顶面配置有一焊料层。焊料层上开设有一凹槽。凹槽用以对齐一球形焊点其中之一的顶点，以供球形焊点的顶点伸入凹槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 配置 集成电路 封装 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种于印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，包含：(a)提供一具多个接点的印刷电路板与一具多个球形焊点的集成电路封装元件；(b)覆盖一印刷模板于该印刷电路板上，该印刷模板包含多个开口与遮敝部，该些开口分别对应地露出该些接点的顶面，其中每一该些遮敝部伸至该些开口其中之一内，以及将一焊料印刷于该印刷模板与该印刷电路板上，以致于该印刷电路板的该些接点的该些顶面上分别互补地形成多个焊料层，其中每一该些焊料层具有一凹槽；(c)放置该集成电路封装元件于该印刷电路板上，其中该些凹槽分别对齐该些球形焊点的顶点，以致至少部分的该些球形焊点的该些顶点伸入该凹槽中；以及(d)对该集成电路封装元件与该印刷电路板加热，以致该些球形焊点与该些焊料层完全熔融连接成一体。
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