[发明专利]印刷电路板与在其电路板上配置集成电路封装元件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种可有效提升焊接效果的印刷电路板。

背景技术

目前球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）的集成电路封装元件被焊接于印刷电路板(printed circuit board)上，通过许多细小球形焊点(solder joint)与印刷电路板上对应位置的焊料层相连接，来实现此集成电路封装元件与印刷电路板之间的电气连接与机械（物理）连接。

由于此集成电路封装元件上的部分球形焊点于焊接过程中常导致无法与印刷电路板上对应的焊料层完全熔融成一体，产生电气连接失败或至少降低电气导接性能的后果。如此，集成电路封装元件便无法与印刷电路板有效地进行信号的传递。

有鉴于此，如何研发出一种集成电路封装元件，可有效改善上述所带来的缺失及不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板与于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，通过印刷电路板上的焊料层所设置的凹槽，使得集成电路封装元件放置于印刷电路板上时，部分球形焊点朝下最凸出的顶点可陷入凹槽内，让集成电路封装元件上的所有球形焊点朝下最凸出的顶点至印刷电路板的距离都可整体缩短，进而增大球形焊点和焊料层的有效接触面积。

本发明的一实施方式中，提供一种印刷电路板。此印刷电路板用以配置一具多个球形焊点的集成电路封装元件。印刷电路板包含一基板以及多个接点。此些接点排列于基板的一面上。各接点的一顶面配置有一焊料层。焊料层上开设有一凹槽，凹槽用以对齐一球形焊点的顶点，以供此球形焊点的顶 点伸入凹槽中。

本发明的另一实施方式中，提供一种于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法。此方法包含(a)提供一具多个接点的印刷电路板与一具多个球形焊点的集成电路封装元件。(b)分别形成多个焊料层于该些接点的顶面，其中每一焊料层具有一凹槽。(c)将该集成电路封装元件放置于该印刷电路板上，其中此些凹槽分别对齐此些球形焊点的顶点，以致至少部分的球形焊点的顶点伸入凹槽中。(d)对集成电路封装元件与印刷电路板加热，以致此些球形焊点与对应的焊料层完全熔融连接成一体。

综上所述，通过本发明印刷电路板与于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，可减少此些球形焊点于焊接过程中无法和焊料层完全熔融连接成一体的数量，以及提高所有球形焊点和焊料层于焊接过程中可完全熔融的机会。

附图说明

图1绘示一个集成电路封装元件配置于一印刷电路板上的示意图；

图2绘示一个球形焊点和一焊料层于焊接过程中无法完全熔融成一体的示意图；

图3绘示本发明的印刷电路板的侧视图；

图4A绘示图3的区域M于一实施例下的局部俯视图；

图4B绘示图3的区域M于另一实施例下的局部俯视图；

图5绘示本发明于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法的流程图；

图6绘示本发明于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法的操作示意图；

图7A与图7B绘示图5的步骤(502)于一实施例中的一操作示意图；

图7C绘示本发明的印刷电路板依据此实施例所形成的焊料层的局部俯视图；

图8绘示图5的步骤(502)于另一实施例中的一操作示意图。

符号说明

10集成电路封装元件

11球形焊点

11a顶点

20印刷电路板

21焊料层

d1、d2距离

100印刷电路板

110第一基板

120第一接点

121顶面

130焊料层

131内壁

132外壁

133缝隙

140凹槽

200集成电路封装元件

210第二基板

220球形焊点

220a顶点

300印刷模板

310开口

320遮敝部

S焊料

M区域

J喷印机

(501)～(504)步骤

具体实施方式