[发明专利]印刷电路板与在其电路板上配置集成电路封装元件的方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，用以配置一具多个球形焊点的集成电路封装元件，该印刷电路板包含：

基板；以及

多个接点，排列于该基板的一面上，每一该些接点的一顶面配置有一焊料层，该焊料层上开设有一凹槽，该凹槽用以对齐该些球形焊点其中之一的顶点，以供该球形焊点的该顶点伸入该凹槽中。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该凹槽位于该焊料层的中心位置。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该凹槽露出该接点。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该凹槽的底部遮蔽该接点。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该焊料层于该凹槽内的内壁完全围绕该凹槽。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该焊料层具有一缝隙，该缝隙连接该焊料层于该凹槽内的内壁与该焊料层相对该凹槽的外壁。

7.一种于印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，包含：

(a)提供一具多个接点的印刷电路板与一具多个球形焊点的集成电路封装元件；

(b)分别形成多个焊料层于该些接点的顶面，其中每一该些焊料层具有一凹槽；

(c)放置该集成电路封装元件于该印刷电路板上，其中该些凹槽分别对齐该些球形焊点的顶点，以致至少部分的该些球形焊点的该些顶点伸入该凹槽中；以及

(d)对该集成电路封装元件与该印刷电路板加热，以致该些球形焊点与该些焊料层完全熔融连接成一体。

8.如权利要求7所述的于印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，其中步骤(b)还包含：

覆盖一印刷模板于该印刷电路板上，该印刷模板包含至少一开口与遮敝部，该开口对应地露出该些接点其中之一的该顶面，其中该遮敝部伸至该开口内；以及

将一焊料印刷于该印刷模板与该印刷电路板上，以致于该印刷电路板的该些接点的该些顶面上互补地形成对应的该些焊料层与该些凹槽。

9.如权利要求7所述的于印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，其中步骤(b)还包含：

对该印刷电路板的该些接点分别喷涂一焊料，以致于该印刷电路板的该些接点的该些顶面上形成对应的该些焊料层与该些凹槽。

10.如权利要求7所述的于印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，其中所有该些球形焊点的顶点至该印刷电路板的最小直线距离不一致。