[发明专利]相变材料封装工艺及相变蓄热制品

摘要

本发明公开了一种相变材料封装工艺，还公开了一种实施该工艺制得的相变蓄热制品，其包括球状硅胶壳体及采用相变材料制成的球体，该球体设置在球状硅胶壳体内；本发明的封装工艺简易，能对相变温度在100～200℃之间的相变材料进行封装，且封装效果好，成本低，易于实现；本发明提供的制品设计巧妙，充分利用硅胶的耐高温性能、耐老化性、无毒、不易与酸碱性物质发生反应等特点，使封装的相变材料在蓄热时能长期使用；而且加入导热粉末，具有良好的导热性，能使相变材料有效的与外界进行热交换，提高能量利用率，利于节能环保；而且本发明制品采用球状结构设计，更容易放入各类蓄热罐或换热装置中，利于广泛推广应用。

主权项

一种相变材料封装工艺，其特征在于，其包括以下步骤：(1)制作上硅胶半球和与该上硅胶半球相适配的下硅胶半球；(2)预备相变材料，通过热压成型机将该相变材料压成一球体，或用薄膜将相变材料包裹形成一球体；(3)将球体放置在下硅胶半球内，然后将上硅胶半球盖合在该下硅胶半球上；(4)通过热板机对上硅胶半球和下硅胶半球的连接处进行焊接接合，形成一个完全密封的球状相变蓄热制品。