[发明专利]相变材料封装工艺及相变蓄热制品

权利要求书

1.一种相变材料封装工艺，其特征在于，其包括以下步骤：

(1)制作上硅胶半球和与该上硅胶半球相适配的下硅胶半球；

(2)预备相变材料，通过热压成型机将该相变材料压成一球体，或用薄膜将相变材料包裹形成一球体；

(3)将球体放置在下硅胶半球内，然后将上硅胶半球盖合在该下硅胶半球上；

(4)通过热板机对上硅胶半球和下硅胶半球的连接处进行焊接接合，形成一个完全密封的球状相变蓄热制品。

2.根据权利要求1所述的相变材料封装工艺，其特征在于，所述步骤(1)具体包括以下步骤：

(1.1)预备导热粉末、液态硅橡胶A组份和液态硅橡胶B组份；

(1.2)液态硅橡胶A组份和液态硅橡胶B组份按1∶1的比例进行混合，制得混合物；

(1.3)根据所需的导热率，往混合物内加入相应配比量的导热粉末；

(1.4)将加有导热粉末的混合物转移至注射成型机的模具中；

(1.5)启动注射成型机，硫化成型出上硅胶半球和下硅胶半球。

3.根据权利要求1所述的相变材料封装工艺，其特征在于，所述步骤(1)具体包括以下步骤：

(1.1)预备导热粉末和高温硫化硅橡胶；

(1.2)根据所需的导热率，往高温硫化硅橡胶内加入相应配比量的导热粉末；

(1.3)将加有导热粉末的高温硫化硅橡胶转移至模压硫化机；

(1.4)启动模压硫化机，模压硫化成型出上硅胶半球和下硅胶半球。

4.根据权利要求1所述的相变材料封装工艺，其特征在于，所述相变材料为粉状或颗粒状的相变材料。

5.根据权利要求1所述的相变材料封装工艺，其特征在于，所述薄膜为厚度为0.05～0.3毫米的PE薄膜。

6.一种实施权利要求1-5之一所述相变材料封装工艺制得的相变蓄热制品，其特征在于，其包括内部具有完全密封空间的球状硅胶壳体及采用相变材料制成的球体，该球体设置在所述球状硅胶壳体内；所述球状硅胶壳体包括上硅胶半球和与该上硅胶半球相适配的下硅胶半球。

7.根据权利要求6所述的相变蓄热制品，其特征在于，所述球状硅胶壳体的材料由导热粉末与混合物混合而成，其中混合物由液态硅橡胶A组份和液态硅橡胶B组份按1∶1的比例进行混合而成。

8.根据权利要求6所述的相变蓄热制品，其特征在于，所述球状硅胶壳体的材料由导热粉末与高温硫化硅橡胶混合而成。

9.根据权利要求6所述的相变蓄热制品，其特征在于，所述相变材料为粉状或颗粒状的相变材料，该相变材料通过热压成型机压成所述的球体，或用薄膜包裹形成所述的球体；所述薄膜为厚度为0.05～0.3毫米的PE薄膜。

10.根据权利要求6所述的相变蓄热制品，其特征在于，所述球状硅胶壳体的直径为200～700毫米，厚度为1～5毫米。