[发明专利]一种黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310083028.1 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN103172866A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 陈海平;苗刚;喻黎明;汪民康;胡丹 申请(专利权)人: 湖北兴发化工集团股份有限公司
主分类号: C08G77/16 分类号: C08G77/16;C08G77/08;C08G77/34
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 成钢
地址: 443711 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及有机硅领域,具体涉及一种生产黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷的方法。包括将水解物与水混合,在一定温度下加入试剂A及试剂B进行除杂后静置分离,得到所需的水解物。在100~140℃下,水解物在KOH碱胶催化下聚合,待反应体系达到所需黏度时加入磷酸水溶液中和,升温脱低得到107硅橡胶。本发明通过水解物前处理,使得氯离子及三官能度链节等杂质对体系影响大大降低。控制催化剂使得体系黏度能平缓均匀增长,反应较好控制。
搜索关键词: 一种 黏度 可控 羟基 聚二甲基硅氧烷 制备 方法
【主权项】:
一种黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷的制备方法,包括以下步骤:1):有机硅单体水解物的前处理,将有机硅单体水解物与水以投料质量比为15:4~5进行投料,在50℃条件下,以60r/min的搅拌速度进行充分搅拌混合,加入试剂A,搅拌30min后加入试剂B,调节pH至7.1,静置,分离;2):催化剂KOH碱胶的合成,将DMC(六甲基三硅氧烷~十四甲基七硅烷的混合物)脱水后与KOH在80~180℃进行聚合,进一步优选温度为130~150℃;3):将前处理的水解物在真空下脱水后,加入催化剂KOH碱胶进行升温聚合,达到所需黏度后加入用磷酸中和,中和后的反应体系在真空下脱除低分子至无馏分流出,即为羟基封端聚二甲基硅氧烷。
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