[发明专利]一种黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷的制备方法

权利要求书

1.一种黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：

1）:有机硅单体水解物的前处理，将有机硅单体水解物与水以投料质量比为15：4~5进行投料，在50℃条件下，以60r/min的搅拌速度进行充分搅拌混合，加入试剂A，搅拌30min后加入试剂B，调节pH至7.1，静置，分离；

2）:催化剂KOH碱胶的合成，将DMC（六甲基三硅氧烷~十四甲基七硅烷的混合物）脱水后与KOH在80~180℃进行聚合，进一步优选温度为130~150℃；

3）:将前处理的水解物在真空下脱水后，加入催化剂KOH碱胶进行升温聚合，达到所需黏度后加入用磷酸中和，中和后的反应体系在真空下脱除低分子至无馏分流出，即为羟基封端聚二甲基硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷，其特征在于，羟基封端聚二甲基硅氧烷的黏度可控制在20000~80000mPa.s。

3.根据权利要求1所述的黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷，其特征在于，水解物的前处理过程中试剂A为阴离子交换树脂、亚硫酸钙、活性炭、硝酸银等中的一种或几种，其配合剂的投入质量为水解物的5~150ppm，进一步优选投入质量为水解物的20~30ppm。

4.根据权利要求1所述的黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷，其特征在于，水解物的前处理过程中试剂B为氨水，氨水投入质量为水解物的5~150ppm，进一步优选投入质量为水解物的20~30ppm。

5.根据权利要求1所述的黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷，其特征在于，合成KOH碱胶中，DMC与KOH的投料质量比为30: 1~1.1。

6.根据权利要求1所述的黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷，其特征在于，催化剂KOH碱胶的投入质量为总反应体系的5~150ppm，进一步优选投入质量为总反应体系的30~55ppm。

7.根据权利要求1所述的黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷，其特征在于，磷酸水溶液的质量浓度为5～50%，进一步优选磷酸的质量浓度为30%；其投入质量为反应体系的5～150ppm，其投入质量为反应体系的70~80ppm。

8.根据权利要求1所述的黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷，其特征在于，水解物在真空下与催化剂KOH碱胶的聚合温度为100~140℃。

9.根据权利要求1所述的黏度可控的羟基封端聚二甲基硅氧烷，其特征在于，脱低分子温度为200~220℃。