[发明专利]布基电子标签及其制造方法在审
| 申请号： | 201310081298.9 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103971156A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 滕玉杰;张世凡;滕玉东 | 申请（专利权）人： | 深圳市华阳微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人： | 王锁林;茅秀彬 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种布基电子标签及其制造方法，方法包括：S1.制作RFID单元，通过注塑或滴塑工艺形成由塑胶包封该RFID单元的塑封RFID单元；S2.在布基片上以金属丝纱线作为梭线，纺织或缝制出一定形状的耦合天线；S3.于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在处固定该塑封RFID单元构成电子标签。其在布基材料上通过纺织形成耦合天线并结合塑封的RFID单元组成布基电子标签，突破了传统标签应用限制，可以水洗、干洗和搓揉，适用于服装、皮革产品的真伪认证。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布基电子标签制造方法，其特征是包括以下步骤：S1. 制作RFID单元，通过嵌件注塑或滴塑工艺形成由塑胶壳体包封该RFID单元的塑封RFID单元；S2. 在布基片上以金属丝纱线作为梭线，纺织或缝制出一定形状的耦合天线；S3. 于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在之处固定该塑封RFID单元，通过射频耦合构成RFID电子标签。
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