[发明专利]布基电子标签及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310081298.9 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN103971156A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 滕玉杰;张世凡;滕玉东 申请(专利权)人: 深圳市华阳微电子股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 代理人: 王锁林;茅秀彬
地址: 518110 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子标签 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及RFID天线及电子标签的制造技术,具体是一种布基电子标签及其制造方法,主要应用于服装、皮革产品的无线射频识别。

背景技术

目前应用于服装或皮具标签产品,都是采用产品外吊牌的形式,将一维、二维条码标签印在吊牌上,即使是RFID标签,也是置于吊牌上。实际标签与服装是分立的,无法实现真正意义上产品的生产与流通过程的追溯,以及产品真伪认证。

其困难核心在于,RFID标签的通用材料与制作工艺,不能满足服装布基材料的生产特性和使用特性,如RFID标签怕水洗、不能搓揉,耐酸碱程度都很差。

发明内容

为避免现有RFID电子标签技术存在的上述欠缺,本发明提供一种布基电子标签及其制造方法,该布基电子标签可以满足服装、皮革产品的真伪认证需求,以保护厂商和消费者的权益。

本发明提供的布基电子标签制造方法,包括以下步骤:

S1. 制作RFID单元(或称Pip Tag),通过嵌件注塑或滴塑工艺形成由塑胶壳体包封该RFID单元的塑封RFID单元;

S2. 在布基片上以金属丝纱线作为梭线,纺织或缝制出一定形状的耦合天线;

S3. 于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在之处固定该塑封RFID单元,通过射频耦合构成RFID电子标签。

其中,所述布基片可采用棉布料、化纤布料或皮革等。

所述耦合天线采用折合振子或半波振子等。

所述金属丝纱线的芯线是不锈钢丝或铜丝,不锈钢丝或铜丝的直径为0.02-0.045 mm。

所述金属丝纱线可用金属丝替代,如直径为0.02-0.045 mm的不锈钢丝或铜丝等等。

可采用传统工艺制作RFID单元,该RFID单元主要包含基膜、设置于该基膜上的辐射天线以及连接于该辐射天线开口处的射频IC。

RFID单元经过塑封或滴塑工艺形成塑封RFID单元,其塑封壳体可为各种纽扣形状及商品标牌形状。

上述方法制作的一种布基电子标签,包括:

一塑封RFID单元,包含塑胶壳体以及塑封于该塑胶壳体内的RFID单元(Pip Tag),该RFID单元由基膜、设置于该基膜上的辐射天线以及连接于该辐射天线开口处的射频IC组成;及,

一布基耦合天线,包含布基片以及在该布基片上以金属丝纱线作为梭线、纺织或缝制形成的耦合天线;于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在处固定该塑封RFID单元。

其中,所述塑胶壳体最好呈纽扣形状,也可以呈形状各异的商品,如矩形、圆形、椭圆形或菱形标牌。

所述辐射天线呈开口矩形、开口圆形、开口椭圆形或开口多边形。

所述耦合天线可选择折合振子,或半波振子。

所述耦合天线可以包括一折合振子,该折合振子的两开口端分别连接一个折线部,该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对折线耦合部分,该耦合部分与所述塑封RFID单元实现射频耦合。

本发明将RFID单元经过塑封形成塑封RFID单元,布基耦合天线由金属丝纱线或金属丝在布基上纺织或缝制成,突破了传统电子标签应用限制,特别适合于制作服装、皮革等产品用的超高频分体标签。该标签适应与服装使用及贮存环境相同的条件下使用,可以水洗、干洗,随意搓揉、折叠,耐酸碱等。

本布基电子标签可由服装厂或皮具厂在制衣或皮具过程中,直接缝在衣服或皮具上,甚至缝在衣服的夹层中,随服装、皮具一同使用、运输,实现服装、皮革产品的真伪认证。

其塑封RFID单元的塑封壳体可选择各种纽扣形状及商品吊牌形状,形状、颜色容易与服装或皮具产品搭配。

附图说明

图1为本发明实施例1结构示意图;

图2为图1中的塑封RFID单元结构示意图;

图3为图2塑封RFID单元中的RFID单元示意图;

图4为图1中的布基耦合天线结构示意图;

图5为实施例1的一种应用例示意图;

图6为本发明实施例2结构示意图;

图7为图6中的塑封RFID单元结构示意图;

图8为图7塑封RFID单元中的RFID单元示意图;

图9为图6中的布基耦合天线结构示意图;

图10为本发明实施例3结构示意图;

图11为图10中的塑封RFID单元结构示意图;

图12为图11塑封RFID单元中的RFID单元示意图;

图13为图10中的布基耦合天线结构示意图。

具体实施方式

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华阳微电子股份有限公司,未经深圳市华阳微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310081298.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top