[发明专利]布基电子标签及其制造方法

权利要求书

1.一种布基电子标签制造方法，其特征是包括以下步骤：

S1. 制作RFID单元，通过嵌件注塑或滴塑工艺形成由塑胶壳体包封该RFID单元的塑封RFID单元；

S2. 在布基片上以金属丝纱线作为梭线，纺织或缝制出一定形状的耦合天线；

S3. 于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在之处固定该塑封RFID单元，通过射频耦合构成RFID电子标签。

2.如权利要求1所述的方法，其特征是：所述布基片采用棉布料、化纤布料或皮革。

3.如权利要求1所述的方法，其特征是：所述耦合天线包括具有耦合部的折合振子或半波振子；所述RFID单元由基膜、设置于该基膜上的辐射天线以及连接于该辐射天线开口处的射频IC组成。

4.如权利要求1所述的方法，其特征是：所述金属丝纱线的芯线是不锈钢丝或铜丝。

5.如权利要求1所述的方法，其特征是：所述金属丝纱线用直径为0.02-0.045 mm的金属丝替代。

6.一种布基电子标签，其特征是包括：

一塑封RFID单元，包含塑胶壳体以及塑封于该塑胶壳体内的RFID单元（Pip Tag），该RFID单元由基膜、设置于该基膜上的辐射天线以及连接于该辐射天线开口处的射频IC组成；及，

一布基耦合天线，包含布基片以及在该布基片上以金属丝纱线作为梭线、纺织或缝制形成的耦合天线；于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在处固定该塑封RFID单元。

7.如权利要求6所述布基电子标签，其特征是：所述塑胶壳体呈纽扣形状或商品标牌形状。

8.如权利要求6所述布基电子标签，其特征是：所述辐射天线呈开口矩形、开口圆形、开口椭圆形或开口多边形。

9.如权利要求6或8所述布基电子标签，其特征是所述耦合天线为折合振子或半波振子。

10.如权利要求6所述布基电子标签，其特征是：所述耦合天线包括折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对折线耦合部分。