[发明专利]高导热性的塑化陶瓷材料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201310070484.2 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103131155A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 倪进焕;余俊桦;柯文旺;谢俞枰 | 申请（专利权）人： | 广州千松科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L55/02;C08L77/02;C08L77/06;C08L23/12;C08L81/02;C08L67/02;C08K3/34;C04B26/18;C04B26/04;C04B26/20;C04B26/10 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彦孚;吴伟文 |
| 地址： | 510730 广东省广州市保税区保*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热性的塑化陶瓷材料，以及该陶瓷材料的制备方法与应用方法，本发明的陶瓷材料包括微纳米陶瓷粉末、内润滑剂、外润滑剂和原始塑料，其不仅保有陶瓷材料导热、散热、绝缘的优异特性，而且还具备塑胶材料优异的可塑性与高效率的生产工艺，免去了传统陶瓷的高温烧结制程，其生产过程非常节能，且周期短，提高了材料产能，降低了制造成本，另外还能够应用于制作相应的产品中以提高产品的综合性能，具有显著的市场价值和开拓前景，有利于促进行业内相关产品及技术的进步。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 塑化 陶瓷材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
高导热性的塑化陶瓷材料，其特征在于包括微纳米陶瓷粉末、内润滑剂、外润滑剂和原始塑料，所述微纳米陶瓷粉末以碳化硅为主料制成；其中，所述微纳米陶瓷粉末的重量百分比为40~68%，所述内润滑剂的重量百分比为0.1~3%，所述外润滑剂的重量百分比为0.1~3%，所述原始塑料的重量百分比为30~60%。
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