[发明专利]高导热性的塑化陶瓷材料及其制备方法与应用有效
申请号: | 201310070484.2 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN103131155A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 倪进焕;余俊桦;柯文旺;谢俞枰 | 申请(专利权)人: | 广州千松科技有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L55/02;C08L77/02;C08L77/06;C08L23/12;C08L81/02;C08L67/02;C08K3/34;C04B26/18;C04B26/04;C04B26/20;C04B26/10 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李彦孚;吴伟文 |
地址: | 510730 广东省广州市保税区保*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 塑化 陶瓷材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.高导热性的塑化陶瓷材料,其特征在于包括微纳米陶瓷粉末、内润滑剂、外润滑剂和原始塑料,所述微纳米陶瓷粉末以碳化硅为主料制成;其中,所述微纳米陶瓷粉末的重量百分比为40~68%,所述内润滑剂的重量百分比为0.1~3%,所述外润滑剂的重量百分比为0.1~3%,所述原始塑料的重量百分比为30~60%。
2.根据权利要求1所述的高导热性的塑化陶瓷材料,其特征在于所述的原始塑料为聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚酰胺6、聚酰胺66、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸丁二醇酯。
3.根据权利要求1所述的高导热性的塑化陶瓷材料,其特征在于所述的碳化硅的粒径为0.05~20um。
4.根据权利要求1所述的高导热性的塑化陶瓷材料,其特征在于所述的微纳米陶瓷粉末以碳化硅为主料,以氧化物陶瓷粉末、氮化物陶瓷粉末或碳化物陶瓷粉末为辅料混合制成,其中,所述碳化硅在微纳米陶瓷粉末中的重量百分比为10~100%。
5.根据权利要求4所述的高导热性的塑化陶瓷材料,其特征在于所述的氧化物陶瓷粉末为二氧化钛陶瓷粉末或三氧化二铝陶瓷粉末。
6.根据权利要求4所述的高导热性的塑化陶瓷材料,其特征在于所述的氮化物陶瓷粉末为氮化铝陶瓷粉末或氮化硼陶瓷粉末。
7.根据权利要求4所述的高导热性的塑化陶瓷材料,其特征在于所述的碳化物陶瓷粉末为碳陶瓷粉末、石墨陶瓷粉末、石墨烯陶瓷粉末或碳纳米管陶瓷粉末。
8.一种权利要求1所述高导热性的塑化陶瓷材料的制备方法,其特征在于依次包括如下步骤:
1)除水:将所述微纳米陶瓷粉末、内润滑剂、外润滑剂和原始塑料按各组分逐一去除水份;
2)计重配料:按照重量百分比,将40~68%的微纳米陶瓷粉末、0.1~3%的内润滑剂、0.1~3%的外润滑剂、30~60%的原始塑料组成混合物;
3)混合搅拌:将上述混合物搅拌均匀,形成原材料;
4)抽粒造粒:将上述原材料经过造粒设备进行加温、搅拌、剪切、冷却,制成匀相的颗粒成品;
5)包装:将所得到的颗粒成品进行过筛分级与定量包装。
9.一种权利要求8所述高导热性的塑化陶瓷材料的应用方法,其特征在于将所述微纳米陶瓷粉末、内润滑剂、外润滑剂和原始塑料依次经过除水、计重配料、混合搅拌、抽粒造粒、包装的步骤得到塑化陶瓷材料的成品后,将所述塑化陶瓷材料的成品通过塑料成型设备和产品模具制成散热鳍片体、散热机壳或LED塑化陶瓷灯壳。
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