[发明专利]光通讯模组组装装置在审
| 申请号： | 201310064681.3 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN104020533A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种光通讯模组组装装置，用来将电子元件组装到基板上，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元，所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 模组 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种光通讯模组组装装置，用来将电子元件组装到基板上，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元，所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。
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