[发明专利]光通讯模组组装装置

说明书

技术领域

本发明关于一种光通讯模组，尤其是一种光通讯模组组装装置。

背景技术

光通讯模组一般包括基板、设置于基板上的电子元件及透镜单元，电子元件通过透镜单元收发光线，也就是说电子元件需与透镜单元对齐。

目前，电子元件主要通过导电胶粘结并电性连接在基板上。然而，粘结过程中电子元件是否倾斜并无法知晓而常常导致产品不良，导致光通讯模组良率低下。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种透可提高良率的光通讯模组组装装置。

一种光通讯模组组装装置，用来将电子元件组装到基板上，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元，所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。

相较于现有技术，本实施例的利用影像感测处理单元来判断电子元件在吸取过程中是否有倾斜发生，从而提升了将电子元件贴附到基板上的组装良率。

附图说明

图1是本发明实施例光通讯模组组装装置的立体示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

图1所示的本发明实施例提供的光通讯模组组装装置10用来将电子元件20组装到基板40上。光通讯模组组装装置10包括来料盘11、第一影像感测器12、基座13、吸嘴14、影像感测处理单元15、驱动单元16、目的盘17和第二影像感测器18。

来料盘11用来承载电子元件20，电子元件20具有一个粘结面200用来蘸取导电胶30以使电子元件20贴合在基板40上。电子元件20包括发光组件和光电检测器，其中，发光组件可以为发光二极管（light-emitting diode，LED）或激光二极管（laser diode，LD），光电检测器为光电二极管（photo diode，PD）。第一影像感测器12设置在来料盘11上方并朝向电子元件20以用来拍摄电子元件20的图像以辨识电子元件20在来料盘11上的位置以及电子元件20的轮廓，从而可辅助吸嘴14准确吸取电子元件20。第一影像感测器12可采用电荷耦合装置（charge-coupled device，CCD）或互补性金属氧化物半导体（complementary metal-oxide semiconductor，CMOS）。

基座13上具有一个容置槽130，用来收容导电胶30。导电胶30一般采用银胶或其它偏黑色的导电材料制成，呈粘稠流体状。

吸嘴14用来从来料盘11上吸取电子元件20并移动电子元件20至基座13上以使粘结面200蘸取导电胶30。影像感测处理单元15设置在吸嘴14上用来拍摄电子元件20的图像以辨识电子元件20在蘸取导电胶30前后是否产生倾斜，影像感测处理单元15的辨识范围包括整个电子元件20所在的区域。吸嘴14具有一个吸取面140，吸取面140开设有与真空源（图未示）连通的开口并且吸取面140朝向基座13。吸嘴14一般采用不锈钢材料制成，而为了不损伤电子元件20，可在吸取面140上贴附柔性材料，例如，橡胶。

当然，在其它实施方式中，影像感测处理单元15可以分为影像感测器和处理器两个独立的结构，其中，影像感测器设置在吸嘴14上，以拍摄电子元件20的图像。

驱动单元16与吸嘴14相连以用来驱动吸嘴14上下、前后、左右等方向移动以改变吸嘴14相对来料盘11、基座13和目的盘17的位置。

吸嘴14在吸取电子元件20时，吸取面140只是吸取电子元件20的一部份，另外一部份则作为判断电子元件20在蘸取导电胶30前后是否倾斜的标记使用。影像感测处理单元15拍摄电子元件20被吸嘴14从来料盘11上吸取下来的图像以及电子元件20蘸取导电胶30后的图像，比较电子元件20蘸取导电胶30前、后的图像以分析得出电子元件20是否倾斜。影像感测处理单元15分析电子元件20在蘸取导电胶30前后的两幅图像，如果两幅图像中电子元件20的部份一样，则电子元件20没有产生倾斜，反之，则电子元件20产生了倾斜。

在分析得出电子元件20没有倾斜后，驱动单元16驱动吸嘴14向目的盘17移动，以将电子元件20移向目的盘17上的基板40。基板40为电路板，例如，硬质电路板或软性电路板。