[发明专利]光通讯模组组装装置

权利要求书

1.一种光通讯模组组装装置，用来将电子元件组装到基板上，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元，所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。

2.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸嘴包括吸取面用来真空吸取所述电子元件。

3.如权利要求2所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸取面上设置有柔性材料。

4.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述影像感测处理单元包括影像感测器和处理器，所述影像感测器设置在所述吸嘴上。

5.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置还包括来料盘和第一影像感测器，所述来料盘用来承载所述电子元件，所述第一影像感测器用来拍摄所述电子元件的图像以辅助所述吸嘴准确从所述来料盘上吸取所述电子元件。

6.如权利要求5所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置还包括目的盘和第二影像感测器，所述目的盘用于承载多个基板，所述第二影像感测器用来拍摄所述基板的图像以辅助所述吸嘴将所述电子元件准确贴附到所述基板上。

7.如权利要求1-6任一所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述电子元件为包括发光组件和光电检测器。

8.如权利要求7所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光组件为发光二极管或激光二极管，所述光电检测器为光电二极管。

9.如权利要求7所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为电路板。

10.如权利要求9所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为硬质电路板或软性电路板。