[发明专利]多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元

摘要

提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括陶瓷本体；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极；第一覆盖层；第二覆盖层，该第二覆盖层比第一覆盖层厚；伪电极，该伪电极形成在所述第一覆盖层和第二覆盖层中的至少一者内；以及第一外电极和第二外电极，其中，当A定义为所述陶瓷本体的总厚度的1/2、B定义为所述第二覆盖层的厚度、C定义为所述工作层的总厚度的1/2并且D定义为所述第一覆盖层的厚度时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745。

主权项

一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内层压有多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和第二内电极之间插入单个所述电介质层以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；第一覆盖层，该第一覆盖层沿厚度方向形成在所述工作层的一个表面上；第二覆盖层，该第二覆盖层沿厚度方向形成在所述工作层的另一个表面上，并且所述第二覆盖层比所述第一覆盖层厚；伪电极，该伪电极形成在所述第一覆盖层中以使所述伪电极沿所述厚度方向通过所述陶瓷本体的对侧安装面可见，或者所述伪电极形成在所述第二覆盖层中以使所述伪电极沿所述厚度方向通过所述陶瓷本体的安装面可见，并且所述伪电极不形成电容，以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面，其中，当A定义为所述陶瓷本体的总厚度的1/2、B定义为所述第二覆盖层的厚度、C定义为所述工作层的总厚度的1/2并且D定义为所述第一覆盖层的厚度时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745。